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LED封裝、RFID生產(chǎn)、房地產(chǎn)、大宗貿(mào)易項目投資
來源:jzx996    瀏覽:

意向類型: 直投類意向

擬投資行業(yè): 光學、光電子及電子元器件,房地產(chǎn)

擬投資地區(qū): 中國

擬投資金額: 面議

投資項目信息簡介:該公司致力于發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè),以光電、電子標簽和電子元件制造為主營業(yè)務,同時經(jīng)營國內(nèi)外貿(mào)易、房地產(chǎn),目前公司已經(jīng)形成以電子信息產(chǎn)業(yè)為主體,商貿(mào),房地產(chǎn)開發(fā)為兩翼的一體兩翼的產(chǎn)業(yè)架構,成長為以電子信息產(chǎn)業(yè)為核心的大型高新技術企業(yè),為壯大公司發(fā)展,公司欲投資LED封裝、RFID生產(chǎn)和銷售、房地產(chǎn)、大宗貿(mào)易合作,高端城市商業(yè)綜合體運營管理等項目。

投資項目經(jīng)營范圍:LED封裝、RFID生產(chǎn)和銷售、房地產(chǎn)、大宗貿(mào)易合作,高端城市商業(yè)綜合體運營管理(廣大晉)

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