項目概況:
預計建設LED芯片生產基地。
合作內容:
預計建設年產10億粒芯片生產項目,投資約2.5億元人民幣。投資商可自定投資規(guī)模,分期分批實施。
效益預測:
按10億粒芯片產能計算,實現(xiàn)年銷售總額達4億元人民幣,利稅超過1.6億元人民幣。
建設條件:
聯(lián)系方式:
聯(lián)系人:羅建明
蘇公網(wǎng)安備 32090202000961號